半導體IC/LED封裝解決方案
綠能光儲 共享美好未來
杭州之江作為國內(nèi)領先的膠黏劑密封膠生產(chǎn)企業(yè)，為全球半導體封裝提供電子先進材料解決方案及一體化服務，不斷通過環(huán)氧、有機硅、丙烯酸酯等產(chǎn)品系統(tǒng)創(chuàng)新，推動集成電路封測行業(yè)集高質(zhì)量發(fā)展。
方案優(yōu)勢
之江公司立足于中國膠粘劑行業(yè)領軍企業(yè)和有機硅膠、聚氨酯、環(huán)氧等專業(yè)膠粘劑的產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢，具有國家級高新技術企業(yè)和國家級企業(yè)技術中心資質(zhì)，依靠國家級CNAS實驗室以及國家級博士后科研工作站，并有國際專家助力，為集成電路封測行業(yè)提供膠粘劑和密封膠行業(yè)解決方案。推出了如下產(chǎn)品：
（1）在芯片級相關材料領域推出了如下產(chǎn)品：
固晶貼片材料：ZJ-EPDAS01/S02、ZJ-EPDAS-7000、ZJ-EPDAN01
底部填充材料：ZJ-CUF01/02（毛細底填）、ZJ-MUF01/02（預涂型底填）、ZJ-NCF01/02（預涂型膜）
液體模塑料（LMC）：ZJ-LMC01/02（涂布型）、ZJ-LEP01/02（印刷型）
頂部包封料（Glob-Top）：ZJ-GTT01/02、ZJ-GTR01/02、ZJ-GTU01/02
中高導熱銀膠：ZJ-HTC01/02/03
（2）在ED封裝材料領域推出了如下產(chǎn)品：
環(huán)氧固晶貼片系列：ZJ-EDA01（通用導電）、ZJ-EDAH01（高耐熱）、ZJ-EDAH02（高導熱）、ZJ-EDAN01（通用絕緣）
環(huán)氧灌封膠系列：ZJ-EOP系列
有機硅固晶貼片系列：ZJ-SDA01（通用導電）、ZJ-SDAN01/ZJ-SDA60HV（有機硅絕緣）、ZJ-SDA60HT（導熱絕緣）、ZJ-SDA60UHT（高導熱絕緣）
有機硅封裝膠：ZJ-OP1740/1750/1770（低折）、ZJ-OP5240/5441/5450（高折）
